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  • LED封装环氧树脂知识

    时间:2014-08-30   点击:537次

            LED生产过程中,所使用的环氧树脂(Epoxy),是LED产业链制作产品的重点材料之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构,是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂,发生交联反应而形成不溶、不熔的,具有三向网状结构的高聚物。为了维护LED晶片本身的气密性,保护管芯等不受外界侵蚀、防止湿气等由外部侵入,以机械方式支援导线,有效地将内部产生的热排出,以及防止电子元件受到机械振动、冲击产生破损,而造成元件特性的变化,采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,提供能够手持的形体。
            LED用封胶树脂硬化温度及时间,是一个十分关键的因素。其要点包括以下几个方面:一般LED用封胶树脂硬化剂为酸无水物,其硬化温度约120~130 ℃;促进剂添加后其硬化时间缩短。关于硬化时间和歪之现象及硬化率,树脂之热传导率小,内部硬化热蓄积以致影响硬化率(反应率);内(硬化热)外(烤箱)高热disply case易变形。树脂及硬化剂之配合比率及特性:硬化剂使用量视所需之特性而论;一般硬化剂配合比率少时,硬化物之硬度为硬且黄变;硬化剂配合比率多时,硬化物变脆且着色少。
           用作构成管壳的环氧树脂,须具有耐湿性、绝缘性、机械强度,对LED发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子,逸出效率的影响是不同的,发光强度的角度也与管芯结构,光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜,可使光集中到LED的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。

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