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LED动态

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  • LED应用封装常见要素简析

    时间:2014-08-29   点击:569次

        led应用封装技术对LED的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对LED封装常见要素进行简单介绍分析,供LED相关人员参考。

      一、LED引脚成形方法

      1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。

      2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

      3.支架成形必须在焊接前完成。

      4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

      二、LED弯脚及切脚时注意

      因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。

      弯脚应在焊接前进行。

      使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。

      切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

      三、LED清洗

      当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。

      四、LED过流保护

      过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定

      电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF

      VCC为电源|稳压器电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流

      五、LED焊接条件

      1.烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。

      2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。

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